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鋼網(wǎng)/網(wǎng)版清洗
針對(duì)于SMT鋼網(wǎng)、絲印網(wǎng)板的清洗,德正智能使用業(yè)界先進(jìn)的清洗工藝,達(dá)到100%的潔凈和對(duì)環(huán)境的保護(hù)。采用雙液體槽,配備加熱系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)清洗、漂洗和熱風(fēng)烘干需求。設(shè)備使用水基型的液體清洗劑及DI水作漂洗,···
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PCBA板清洗
專(zhuān)為波峰焊后PCBA助焊劑清除設(shè)計(jì),代替人工刷洗提高清洗產(chǎn)能及潔凈度,降低清洗成本;全自動(dòng)清洗模式,避免了操作人員接觸化學(xué)液體;經(jīng)過(guò)多道刷洗流程,能高效清除焊后PCBA上的助焊劑殘留,不潤(rùn)濕正面元器件···
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干冰表面處理
干冰清洗機(jī)的基本原理是,清洗系統(tǒng)通過(guò)高壓空氣將干冰清洗機(jī)的干冰粒噴射到需要清洗的工作表面,利用溫差的物理反應(yīng)使不同的物質(zhì)在不同的收縮速度下產(chǎn)生脫離。
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PCB通孔焊接
選擇性波峰焊又稱(chēng)選擇焊,是應(yīng)用于PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備,因不同的焊接優(yōu)勢(shì),在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域中,逐步成為了流行趨勢(shì),應(yīng)用范圍廣泛,如:軍工電子、航天輪船電子、汽車(chē)電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等···
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BGA芯片拆焊
BGA返修臺(tái)工作原理是采用熱氣流聚集到表面組裝器件(BGA)的引腳和焊盤(pán)上,使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流,以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置,當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將BGA輕輕···
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芯片刮錫植球
適用于高精密度芯片或主板類(lèi)植球,晶圓植球等,可適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè)。具體應(yīng)用范圍(1)支持 BGA, QFN封裝等,最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑1.27mm (2)各種PCBA···
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成為世界級(jí)的智能裝備領(lǐng)軍企業(yè)
10000+
客戶(hù)解決方案
20000
㎡
兩地工廠(chǎng)及研發(fā)中心
80
+
行業(yè)相關(guān)技術(shù)人才
16%
研發(fā)投入占比
德正智能
深圳市德正智能科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事自動(dòng)化設(shè)備的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司擁有高素質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)人員,其核心團(tuán)隊(duì)具有多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn),為各電子行業(yè)提供完整的整線(xiàn)自動(dòng)化解決方案。公司目前主要針對(duì)整線(xiàn)自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域,在智能焊接、自動(dòng)清洗、自動(dòng)化檢測(cè)及非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備方面擁有完整的解決方案。德正智能產(chǎn)品廣泛用于航空、航天、汽車(chē)電子、智能手機(jī)、平板電腦、家用電器、工業(yè)控制、線(xiàn)束加工、LED及SMT等各個(gè)行業(yè),客戶(hù)遍及華南、華東、華北、福建、西南、西北地區(qū);產(chǎn)品出口到歐洲、臺(tái)灣、越南、印度、馬來(lái)西亞等地。德正智能以完整的產(chǎn)品線(xiàn)、廣泛的客戶(hù)群、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能獲得了眾多客戶(hù)的好評(píng)。德正智能全體員工將以“新技術(shù),新服務(wù),新發(fā)展”為理念,建立具有高水準(zhǔn)的智能自動(dòng)化系統(tǒng)。以環(huán)保節(jié)能、人性化、自動(dòng)化為創(chuàng)新宗旨,不斷創(chuàng)造新產(chǎn)品,優(yōu)化產(chǎn)品性能,實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理架構(gòu)。以誠(chéng)信為本、互惠互利、全面的優(yōu)良品質(zhì)、永續(xù)經(jīng)營(yíng)的理念,···
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